二手thinkpad选购资料――X系列

　　IBM第一台X系列是2000年推出的X20，它采用了低电压的赛扬500（或P3 600）的处理器，在保持强大性能的同时又能够增加电池使用时间。和T2X系列一样，X20也开始出现了Ultraport接口，可以用来安装摄像头、蓝牙、麦克风等等设备，不过由于X20（包括以后的X21/22/23/24），在主板上集成了64/128M内存，使得X20/21最大支持内存只有320/384M，而X22/23/24因为主板芯片组的变化，可以最高直支持到640M。其后IBM又推出了X30、X31以及X40。
　　X30于2002年初上市,采用了图拉丁奔腾三处理器，Intel 830GM芯片组，256M内存，30G硬盘，12寸屏幕。网络方面，内置了56K MODEM、10-100M网卡。接口方面，带有USB×2、VGA×1、打印串口×1、网卡和MODEM接口和IEEE1394×1。
　　在迅驰移动技术推出之后，IBM也推出了ThinkPad X31（2003年3月上市）。配置为Intel Intel Pentium M 1.40－1.70GHZ，intel 855PM芯片组，400MHz前端总线，60GB硬盘，512MB内存，12.1液晶屏，ATI Mobility RADEON 16MB独立显卡,并配备蓝牙模块和IEEE 802.11a/b/g全频无线网卡。接口方面：IEEE1394、2×USB 2.0、并口、红外线接口、拓展坞/端口复制器、外接VGA、RJ-11、RJ-45、音频耳机输出、麦克风输入。重量是1.6公斤。虽然X31在体积以及电池巡航时间上有着很大程度的突破。但是和同期推出的T40相比，X31在便携性上的优势并不是非常的明显，相反其比T41还大的外观尺寸让X31受尽了大家的指责。随着迅驰技术的不断深入，尤其是Intel低电压版本Pentium-M处理器的推出。IBM又推出了X系列的最新力作――X40。IBM希望X40可以多少为X系列争一点面子。虽然 X31和X40在配置上和体积重量上已经完全不在一个档次上，X40是以便携为主而忽略性能，而X31是性能与便携性兼顾的产品，但相对于IBM其他系列的笔记本产品而言，X系列在轻薄方面做到了极致。
　　ThinkPad X40 2004年3月26日上市。Intel 855GM芯片组，Intel855GME芯片组，其内部集成了Intel Extreme Graphics 2图形核心。内存DDR，焊在主板上，并提供一条空余插槽。1.8寸硬盘，外挂光驱。
　　ThinkPad X41于2005年4月12日正式发布，最新的迅驰II代平台，Intel 915GM芯片组，从533MHz前端总线Dothan核心Pentium M 1.5GHz起跳，采用DDRII 512MB内存(焊在主板上)，空余1个SO-DIMM内存槽，1.8寸硬盘从30GB标准起跳，依然采用和X40一样的外挂光驱。显卡是主板集成的Intel Graphics Media Accelerator 900。提供2个USB2.0接口、VGA输出接口、网卡接口、Modem接口、红外线口、耳麦接口，802.11b/g双模式无线网络、千兆网卡。重量仅1.2KG。
　　2005年5月，ThinkPad X32上市了。IBM ThinkPad X32是一款轻薄与性能兼备的优秀机型，是经典的ThinkPad X31的升级机型，不仅升级了Banias核心，还增加了电池的待机时间，最长可以达到11小时的超长待机时间。X32外形延续了X31的经典设计，磨砂质感的钛金属外壳，精致小巧，严谨细致，采用Dothan处理器，有1.6G-2.0G几种配置可选，12.1英寸重量仅为1.64kg。内存采用PC2700(DDR 266)，有256M、512M两种，最大可扩展到2GB，硬盘配置有40G，60G，80G。显示芯片依旧是855PM＋ATI Mobility Radeon 16M显存版。
　　2006年2月4日，在日本，新联想公开发布了下一代机型T60p/T60（替代T43），以及X60s、X60（替代X32、X41），采用英特尔双核/单核迅驰移动技术。其中X60s采用了低电压版Core Duo L2300（1.50GHz）处理器，X60则采用普通版的T2300/T1300处理器，(后面的机器采用Core Duo T5xxx系列的cpu，其他没有变化)。Intel 945GM芯片组集成Intel 950GMA显卡，另外X60s与X60的区别还在于硬盘，X60s采用1.8寸小硬盘，而X60则采用普通2.5寸的硬盘。在结构设计方面，X60s/60完全是经过全新设计的，没有完全沿承X32/X41现成的结构模板，除了外形。
　　T60p不用说是ThinkPad又一代机王了，硬件配置上与T60有很大的不同，T60p在双核平台上搭载的是ATI Mobility FireGL 5200显卡，同时采用15"UXGA+或者14.1"SXGA+高分屏，而且是配备7200转/100GB的2.5寸高速硬盘，非常强劲的硬件平台。通过ITMEDIA的一些拆解图片资料，我们来看看X60与T60在结构设计上分别有什么样重大的改变。
　　X60s/X60的外型上没有什么分别，包括结构的设计都是相同，唯一的不同就是硬件的搭载，因X60s采用1.8寸的小硬盘，再加上散热系统的差异性，X60s重量只有1.16Kg，而X60则达到了1.4Kg的整体重量。整体的外形尺寸，则完全沿用了X41的外形，因此尺寸上与X41是一样的。重量却比X41轻，特别是X60s，整机的重量只有1.14Kg。X60s采用TOSHIBA 1.8寸薄盘，与X41所采用的1.8寸HITACHI盘不同。从内部结构的对比来看，大致的布局都是相同的，只有硬盘的差异。X60则采用ThinkPad传统的2.5寸硬盘盒架来作为固定，X60s则完全利用了泡沫垫来固定同时起到缓冲保护作用。
　　X60s/60都是合金的底壳，而屏幕面板也都是采用韧性较好的钛复合材料。
　　X60s主板的底面，可以完全看到它的散热系统，导热铜管横跨北桥芯片与低电压版Core Duo L2300处理器，延伸到出风口位置，其中铜散热块下面是北桥Intel 945GM芯片，铝散热块下面才是Core Duo L2300处理器，离风扇最近，遗失在机体内的热量就可以大大减少。
　　对比一下X60s你会发现X60的散热组件尺寸上要大得多，而且芯片与处理器的导热管单独使用铜导热管。因为X60采用普通版T2300/T1300处理器，功耗上会比采用低电压处理器X60s更大一些，因此在散热系统的设计上就完全不同，X60的散热套件的尺寸与重量也大于X60s（X60s散热套件厚12mm，X60为15mm）。
　　可惜在ITMEDIA的发布新闻中没有说到X60的处理器是何种封装，是不是可以进行更换。不过反复从不同角度来观察图片，X60应该是采用BGA封装的U，直接焊接在主板上的，没办法进行更换。
　　T60系列也是进行重新布局的结构设计，没有沿承T43的任何痕迹，其外观与结构的特点，倒是与Z60有一些相像，不过T60p/T60不是宽屏罢了。之所以说它形似于Z60，是因为T60p同样去掉了屏沿的设计，虽然是一个很小的差别，但是整体看起来就完全脱离了T43的风格，而与Z60是属于同一种感觉的。从上面T60的结构来看，更可以说是与Z60的设计相同了，硬件的布局特点，散热位置，散热在主板上的金属薄层。
四款机型的参数配置参考：
X60 CPU为 Core Duo T2300/Core Solo T1300 (1.66GHz)，芯片组Intel 945GM 集成显卡Intel 950GMA。内存256M/512M，最大2G。硬盘80G/40G 5400转。有指纹，无蓝牙，约1.44Kg。
X60s CPU为Core Duo L2300(1.5GHz)，芯片组Intel 945GM 集成显卡Intel 950GMA。内存256M/512M，最大2G。硬盘80G/40G 5400转＆30G 4200转(1.8")。有指纹，无蓝牙，约1.16Kg。
T60 CPU为Core Core Duo T2500/2400（2.0/1.83GHz）Core Solo T1300（1.66GHz），芯片组Intel 945PM/GM显卡ATI X1400/X1300/集成Intel 950GMA。内存256M/512M，最大2G。硬盘100G/80G/60G/40G 5400转。有指纹，蓝牙视机型而定，约2.49Kg（15"） 2.3Kg（14.1")。屏幕普分高分均有，没有U屏。
T60p CPU为Duo Core T2600 (2.16GHz），芯片组Intel 945PM，显卡ATI FireGL 5200。内存1G，最大2G。硬盘100GB 7200转。有指纹，有蓝牙，约2.49Kg（15"） 2.3Kg（14.1")。屏幕均为高分，有U屏。
X系列U全部是焊在主板上的，也就是说基本不能自行升级CPU，就算升级，代价也很大。所以如果选择X60系列，就要选T5xxx系列的U，cpu性能应该更强一些。